〈一〉印制电路板用电解铜箔 （S-HTE ED Copper Foils for PCB）
产品特性：
l 规格：可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度12 ～70μm)幅宽550mm ～1295mm PCB用标准电解铜箔
l 性能：具有优异的常温储存性能、高温抗氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表1)
l 用途：适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板
l 优点：采用特殊的表面处理工艺，提高产品抗底蚀能力及降低残铜的风险
产品表面金相：
表1：标准轮廓(S)高温延展性（THE）铜箔特性
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技术参数 |
通 用 工 业 术 语 |
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1/3oz(12μm) |
1/2oz(18μm) |
1oz(35μm) |
2oz(70μm) |
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单位面积质量(g/m2) |
102-112 |
145-161 |
280-305 |
560-610 |
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抗拉强度 (kg/mm2) |
常温 |
≥30 |
≥30 |
≥30 |
≥28 |
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高温180oC |
≥17 |
≥17 |
≥17 |
≥20 |
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|
延伸率(%) |
常温 |
≥3 |
≥3 |
≥5 |
≥10 |
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高温180oC |
≥2 |
≥2.5 |
≥3 |
≥5 |
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表面粗糙度 (μm) |
光面Ra |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
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毛面Rz |
≤6 |
≤7 |
≤10 |
≤12 |
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剥离强度 |
(kg/cm) |
≥1.1 |
≥1.2 |
≥1.8 |
≥2.2 |
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渗透点(点/m2) |
≤5 |
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抗高温氧化性(180oC/h) |
无氧化变色(恒温180oC处理60分钟) |
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注：1.铜箔毛面Rz值为UCF测试稳定值，不做保证值。
2.剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。
3.品质保证期限自收货日起90天。
〈二〉甚低轮廓超厚电解铜箔（VLP-HTE-HF ED Copper Foils）
产品特性：
l 规格：可提供3oz～12oz（名义厚度105μm～420um）幅宽1295mm的甚低轮廓高温延展性超厚电解铜箔，并可供应1295mm×1295mm片状铜箔。
l 性能：具有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能。（见表2）
l 用途：适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造。
使用特性：
l 由于产品是甚低轮廓而粗糙度低，成功解决了在压制双面板时，由于铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的PP绝缘片，造成线路短路的潜在风险
l 由于产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且改善了线路侧蚀不匀的问题。
l 同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能，
产品表面金相：
表2：UCF牌甚低轮廓超厚电解铜箔物性指标
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技术参数 |
通 用 工 业 术 语 |
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3oz |
4oz |
5oz |
6oz |
7oz |
8oz |
10oz |
12oz |
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单位面积质量（g/m2) |
915±45 |
1220±60 |
1525±75 |
1830±90 |
2135±105 |
2440±120 |
3050±150 |
3660±180 |
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|
抗拉强度 (kg/mm2) |
常温 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
|
180oC |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
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延伸率(%) |
常温 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
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180oC |
≥5 |
≥5 |
≥5 |
≥5 |
≥5 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
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|
粗糙度 (μm) |
光面Ra |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
|
毛面Rz |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
|
|
剥离强度 |
(kg/cm) |
≥1.0 |
≥1.0 |
≥1.0 |
≥1.1 |
≥1.1 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.2 |
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抗高温氧化性(180oC/h) |
无氧化变色(恒温180oC处理60分钟) |
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外观质量 |
外观色泽均匀、无铜瘤、夹杂、切面平整、无切粉切痕 |
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注：1.铜箔毛面Rz值为UCF测试稳定值，不做保证值。
2.剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。
3.品质保证期限自收货日起90天。
