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    FPC专用表面处理压延铜箔



    FPC表面粗化处理压延铜箔

    产品是以高纯度无氧铜为原料,经过铸锭、热轧、冷轧、热处理、除油处理、表面粗化处理、裁切、成品包装等工序加工而成,材料的柔韧性、延展性、导热、导电性等性能良好,广泛应用于FPC行业,和电解铜箔相比,压延铜箔的挠曲性好,同样的挠曲性要求,可得到好的电流信号,其优良的特性而成为电子产品轻、薄、短、小追求的材料。

    产品特点:

    l 控制结晶晶向,使得产品挠曲性良好,适用于FPC;

    l 蚀刻性好,适用于Fine Pitch;

    l 一流的加工能力, 保证产品优越的平整性;

    l 不同的表面处理和材质,可以满足不同的用途;

    1-1铜箔的挠曲性

    1-1-1铜箔晶向的高度一致性:

    运用高度的压延技术来控制结晶组织的晶向,退火后铜箔里的应力不容易集中,而实现高挠曲性。

    1-2铜箔的蚀刻性

    1-3铜箔整性:

    1-4铜箔的环保表面处理

    铜箔中不含有RoHS规定的有害物6价镉。

    1-5铜箔的结构:

    分类

    表面粗化处理

    表面金相

    用途

    E


    均一粗化
    剥离强度高 高信赖性用途


    3层FCCL

    印刷电路板



    HX


    细小均一粗化
    fine pitch用途


    2层FCCLPI、LCP
    3FCCL

    1-6铜箔的特性:

    分类

    高挠曲性表面处理压延铜箔性能(执行IPC4652、GB/T5230、)

    厚度(um

    单位面积质量(g/m2)

    12

    18

    25

    35

    50

    70

    105

    155

    215

    305

    440

    615

    材质

    TU1(1011)

    铜含量(%

    99.99以上

    粗糙度
    (μm)

    Ra

    0.12

    0.11

    0.10

    0.08

    0.08

    0.09

    Rz

    1.2

    1.1

    0.95

    0.90

    0.85

    0.85

    拉伸强度
    (N/mm2)

    室温230C

    440

    445

    450

    450

    460

    460

    加热后2200C

    150

    160

    170

    200

    210

    210

    延伸率(%)

    室温230C

    1.0

    1.2

    1.2

    1.5

    2

    2

    加热后2200C

    8

    10

    12

    12

    15

    15

    剥离强度
    (N/mm)

    FR-4

    0.9

    1.0

    1.2

    1.2

    1.2

    1.2

    PI

    1.0

    1.1

    1.2

    1.2

    1.2

    1.2

    耐折性MIT(次) R2.0mm、500g MD

    室温230C

    200

    300

    300

    300

    300

    300

    加热后2200C

    180

    200

    220

    220

    220

    220

    耐焊性

    3000C×30

    无分层、不起泡

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