压延纯铜箔
压延纯铜箔以纯电解铜板为原料，并采用先进生产工艺及一流的生产设备加工而成。因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料。
产品特点
l 成份：铜含量在99.96%以上
l 厚度：0.009mm-0.15 mm，
l 宽度：5-600mm，
l 导电率：＞98%IACS
l 特性：具有高强度、高弯曲性、延展性等优良力学性能
l 用途：可用于小型变压器、软连接、换热器、覆铜板、地热膜、铜箔胶带、屏蔽材料、建筑装饰等。
l 状态：M Y2(1/2H) Y(H) T(TH)
材料成份
牌号
化学成分(化学成分%，其中微量元素含量均为不大于)
Cu+Ag
P
Bi
Sb
As
Fe
Ni
Pb
Sn
S
Zn
O
杂质
T2
99.90
---
0.001
0.002
0.002
0.005
0.005
0.005
0.002
0.005
0.005
0.06
0.1
TU1
99.97
0.002
0.001
0.002
0.002
0.004
0.002
0.003
0.002
0.004
0.003
0.002
0.03
牌号对照表
GB
ISO
ASTM
JIS
T2
Cu-FRHC
C11000
C1100
TU1
Cu-OF
C10100
C1020
产品规格及公差
厚度
厚度允许偏差
宽度
宽度允许偏差
0.01～0.03
± 0.002
5～600
± 0.05
0.03～0.12
± 0.003
机械性能
状态
对应 JIS状态
抗拉强度 Rm/N/mm 2
伸长率 A50/%
维氏硬度 HV
M
O
220～275
≥ 15
50～70
Y4
1/4H
240～300
≥ 9
65～85
Y
H
330～450
-
100～140
T
EH
380～510
-
-
生产流程：
